ARM除了微处理器技术授权以外，在制程方面也有不少相关的专利，不同于Intel或是过去AMD自产自销模式，ARM并不主动生产芯片，只是作为SoC核心与外围技术授权者，将这些IP提供给所需要的厂商，这些客户也不一定有半导体生产设备，需要通过如台积电、联电、三星等厂商代工。为了协助客户更容易生产芯片，以及帮半导体代工厂提升生产良率与质量，ARM与各大半导体生产厂商也维持相当良好的合作关系。而身为移动世代的代表性厂商，为了满足可能爆发的订单，继先前与GlobalFoundries签署技术合作后，ARM续与台积电针对28nm以及20nm的SoC（系统级封装技术）进行技术合作，20nm high-K金属闸极制程意谓着未来会有更多更省电、频率更高、体积更小的ARM Core Inside的产品问世。