关于下一代 iPhone 零组件交付的相关新闻，最近持续热热闹闹延烧中，而一向消息灵光的电子时报（DigiTimes），除了 CPU 的制造商之外，几乎是一口气把所有的大小零组件供货商列出。
而台积电（TSMC）这次也在背后默默的丰收，负责一些封测、零组件代工的工作，包括 GSM EDGE 讯号放大组件、蓝牙控制 IC、OmniVision 的 CMOS 影像感应器（CIS）等，而台积电底下的精材科技（Xintec）则是接手 CIS 的封装、测试，采钰科技（VisEra）则包了 CIS 的芯片彩色滤光片（on-chip color filters）。
而这堆零组件预计将于五月份开始陆续送到工厂组装，组装完的产品（就下一代 iPhone 呀！），预定将于今年年中出货。
注：电子时报报导中没有说明消息来源（总之就是内线...），所以以上数据参考就好！
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