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IBM 与 Samsung 签署专利互相授权同意书
2011-02-16 08:54:49 作者 :myidcn
文章分类:
外围设备
从协议内容里头,我们看不出究竟有多少内幕及暗盘藏在里头。总而言之,
IBM
跟
Samsung
已经签署一份专利交互授权使用同意书。依照引用来源处的公关稿可以看出,这两家巨大的厂商的专利项目横跨半导体、行动通信、软件多种领域,而这份协议同意双方自由使用对方的专利进行研发创新,以满足市场需求。
好吧,先不管这样的组合会对整个业者造成什么样的影响,但我们可以开始期望采用
5.2GHz z196 处理器
的 Galaxy S 现身了吗?
[感谢 Peter]
Tags:
ibm
,
patent
,
samsung
标签:
IBM
Samsung
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